Novo chip de apenas 7 nanômetros promete ser o mais poderoso do mundo

A IBM anunciou na quinta-feira (9) que conseguiu criar um chip com 7 nanômetros de espessura. O componente foi criado usando uma liga de silício e germânio e é uma boa notícia para a indústria de eletrônicos, que ultimamente estava tendo dificuldades para romper a barreira dos 10nm. Pesquisa desenvolve chip potente que promete ser ecologicamente correto Novos chips podem abrir caminho para nova evolução dos processadores (Foto: Reprodução/IBM) O material foi usado em partes específicas do chip e permite que os elétrons se movam com mais facilidade, resultando em mais velocidade e menor consumo de energia. Os chips ocupam menos espaço que a geração atual, o que permite a criação de novos processadores com um número maior deles, ou seja, com mais potência. Qual o melhor celular de 2 chips da atualidade?   Opine no Fórum do TechTudo. Atualmente, os chips possuem cerca de 14nm de espessura. Por sua vez, a próxima geração, que já está começando a chegar ao mercado, mede apenas 10nm. O desenvolvimento dos transistores tem seguido um ritmo acelerado de inovação. Antigamente, a capacidade dos processadores dobrava a cada dois anos, mas hoje em dia estes saltos ocorrem a cada 18 meses – a chamada Lei de Moore . O problema é que, devido a limitações físicas do silício, a indústria vinha tendo dificuldades em romper a barreira dos 10nm. Se esta dificuldade não for superada, pode resultar em uma estagnação do avanço tecnológico. Tamanho diminuto impõe novos desafios ao desenvolvimento de chips (Foto: Reprodução/IBM) O uso da liga de silício com germânio garante que a evolução pode continuar por pelo menos mais uma geração, mas qualquer desenvolvimento posterior vai depender de novas descobertas. saiba mais É esquecido? Nova tecnologia libera remédio no corpo na hora certa Chip promete te ajudar a controlar eletrônicos com a ‘ponta do dedo’ Novo chip da Samsung promete tornar dispositivos mais ‘poderosos’; veja O tamanho de um átomo pode variar entre 0,1 e 0,5nm de diâmetro, o que significa que os novos chips possuem entre 14 e 70 átomos de espessura. Por causa disto, a manufatura dos componentes possui problemas que seus antepassados – por serem maiores – não enfrentaram. Uma das soluções que estão sendo desenvolvidas é chamada de EUV (ultravioleta extremo, em tradução livre), um feixe de luz capaz de criar padrões em chips com átomos de precisão. O problema é que um equipamento deste tipo é muito delicado e qualquer vibração pode arruinar o trabalho, uma limitação que impõe seus próprios desafios. A tecnologia ainda está em fase de protótipo e a fabricante não revelou quando ela deve chegar ao mercado. A expectativa, entretanto, é que os novos chips façam parte da geração seguinte à próxima e esteja disponível em meados de 2018. Via The New York Times e The Verge